Optimierung von Schleif­prozessen mit KI-Methodik

Insbesondere die dabei entstehenden typischen Schleifstrukturen (sogenannte mittelfrequente, perio­dische Fehler) führen zu Abbildungsfehlern und einer schlech­teren Auflösung des optischen Systems. Diese Strukturen sind nur sehr aufwändig mit an den Schleifprozess anschließenden langwierigen Feinst­be­arbeitungsverfahren wie Läppen und/ oder Polieren zu entfernen, um optische Oberflächen­qualitäten zu er­langen.

Forschungs­verbund „VibroKI“ untersucht Optimierung von Schleif­prozess mittels KI

Im Forschungsverbund „VibroKI“ (Vibrometrie-unterstützte Optimierung von Schleif­prozessen mittels KI-Methodik für die Fertigung präziser optischer Bauelemente) verfolgt die EAH Jena gemeinsam mit den Unternehmen Polytec GmbH und Batix Software GmbH das Ziel, kostenintensive Feinst­bearbeitungs­verfahren im Fertigungsprozess zu eliminieren. Um schon im Schleifprozess eine vergleichbare Oberflächen­güte zu erreichen, werden in situ schwingungs­abhängige Schleif­strukturen an optischen Bau­elementen vorhergesagt und korrigiert.

Für eine Vorhersage des Prozess­ergebnisses (Modellbildung) ist eine umfassende Daten­generierung und -analyse während des Schleif­prozesses notwendig. Dazu realisiert die Polytec GmbH einen spezialisierten Messstand zur hochauflösenden In-Prozess-Schwingungs­untersuchung mittels Laser­vibrometrie. Die Batix Software GmbH designt und programmiert die Auswertesystematik auf Basis des maschinellen Lernens (KI). Mit Hilfe von Schleif­untersuchungen und Weißlicht­interferometrie untersucht die EAH Formabweichungen und Rauheiten. Die daraus gewonnenen Daten ermöglichen eine Analyse zum Einfluss von maschinen- und prozess­induzierten Schwingungen auf die Oberflächengüte an optischen Bau­elementen.

Im Rahmen des seit September 2021 laufenden Projektes konnte erstmalig ein Zusammen­hang zwischen den Prozess­schwingungen und -kräften und den resultierenden Oberflächen für einen Glasschleif­prozess nachgewiesen werden. Die Forschungsarbeit liefert mittlerweile interessante Erkenntnisse zum Verhalten von Schwingungen an der z-Achse der Schleifmaschine und Kräften im Schleif­prozess sowie zur Ausprägung der Bauteil­topographien. In den nächsten Schritten wird das Messsystem auf den in situ Einsatz optimiert und um eine Messstelle auf dem Werkstück erweitert. Damit können auch die hoch­frequenten Schwingungen auf dem Bauteil charakterisiert und in die Muster­erkennung der KI einfließen. Durch eine Frequenz­analyse vergleicht die Software Schwingungen an Werkstück und Maschine mit der Topographie der optischen Oberfläche und steuert in Zukunft über die Bearbeitungs­parameter den Schleifprozess. (eah)